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生活在于不断地接受考验 (2008/07/11 21:34)

好久没来写点什么了！不是因为没有可写的东西，而是生活和工作的压力使自己变得懒惰！回想走过的点点滴滴，很想通过键盘的敲打来回首往事，因为只有适时地回头僚望才能更清楚地看清自己，总结自己，提升自己。

生活的压力取决于近年来不停地在一个城市与另一个城市之间来回的奔波。展转东西南北，现在还是回到原地，可跟干妈的关系还是得不到很好的解决以至于给我的生活带来太多的不稳定因素，这种无形的压力空前巨大，感觉无奈，甚至无助与绝望过……

幸运的是，在我最空虚最需要帮助的时候，找到了一份自己喜欢的工作。有值“九头牛”的老板、上司与同事，领导给我充分展示自己的平台与提升自我的发展空间，还有一个宽松的工作环境，我很知足，有时候想可能是老天对我的怜悯或是奖励~这些年它让我经历同龄人无法接受的考验，但是我没有被打倒~~

我知道考验不会结束，因为我们的生命在继续，在这个世界上苦难太多，生存的压力太大。谁能拯救自己？只有相信这是老天给我们最好的安排。生于忧患，死于安乐。世间的众生任何时候都需要一定的苦难和烦恼。敢于迎着困难前行，才能享受成功的快乐和幸福的人生……

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电子元件常用的封装方式 (2007/07/17 15:44)

摘要：我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么下面就为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点。一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形...

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BGA的返修及植球工艺简介(二) (2007/07/17 15:32)

摘要： 7：贴装BGA 如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤如下： A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上 B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。 ...

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BGA的返修及植球工艺简介(一) (2007/07/17 15:31)

摘要：一：普通SMD的返修普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。二：BGA的返修 ...

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鸟瞰三军练兵场 (2007/06/15 10:40)

摘要： ☆ 养军千日，用军一时 ☆ 兵可千日而不用，不可一日而不备 ☆ 兵不闲习，不可以当敌 ☆ 军无习练，百不当一；习而用之，一可当百 ☆ 有制之兵，无能之将，不可以败；无制之兵，有能之将，不可以胜 ☆ 训兵饬士，谨备不虞 ☆ 用兵之法，教戒为先 ☆ 凡欲兴师，必先教战 ☆ 练...

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