呆呆小怡子的博客

        好久没来写点什么了！不是因为没有可写的东西，而是生活和工作的压力使自己变得懒惰！回想走过的点点滴滴，很想通过键盘的敲打来回首往事，因为只有适时地回头僚望才能更清楚地看清自己，总结自己，提升自己。

        生活的压力取决于近年来不停地在一个城市与另一个城市之间来回的奔波。展转东西南北，现在还是回到原地，可跟干妈的关系还是得不到很好的解决以至于给我的生活带来太多的不稳定因素，这种无形的压力空前巨大，感觉无奈，甚至无助与绝望过……

       幸运的是，在我最空虚最需要帮助的时候，找到了一份自己喜欢的工作。有值“九头牛”的老板、上司与同事，领导给我充分展示自己的平台与提升自我的发展空间，还有一个宽松的工作环境，我很知足，有时候想可能是老天对我的怜悯或是奖励~这些年它让我经历同龄人无法接受的考验，但是我没有被打倒~~

      我知道考验不会结束，因为我们的生命在继续，在这个世界上苦难太多，生存的压力太大。谁能拯救自己？只有相信这是老天给我们最好的安排。生于忧患，死于安乐。世间的众生任何时候都需要一定的苦难和烦恼。敢于迎着困难前行，才能享受成功的快乐和幸福的人生……

摘要： 从事公司业务员已经一月有余了，从以前的业务员到现在的我，一直没有做出什么很明显的业绩，每天上班都感觉很懊脑与惭愧！反省再三，总觉对不起自己也对不起公司~~不知我应该怎样做才能给公司带来更多的效益？？ 公司成立以来，虽然设立了业务部，但并没有实施专业化管理，达到业务部的实效。业务联系一直由总经理负责，客户开发与联系、发布样品等全全由总经理负责操作。之前部门还有一个打杂的所谓业务员，听听电话...

摘要： 43个不可不知的健康常识... 1、常吃宵夜，会得胃癌，因为胃得不到休息。 2、一个星期只能吃四颗蛋，吃太多对身体不好。 3、鸡屁股含有致癌物，不要吃较好。 4、饭后吃水果是错误的观念，应是饭前吃水果。 5、女生月经来时，不要喝绿茶，反正茶类的不要喝就对了，多吃可以补血的东西。 6、喝豆浆时，不要加鸡蛋及糖，也不要喝...

摘要： 　 锡球业发展势在必行 -----2005.9.26 我国台湾省有关锡球业人士近日分析说，我国内地在2004年锡球的年需求量达到3万亿粒。以此发展趋势估计，至2008年我国内地锡球市场将占全球的35%，其产量将跃为全球第一。 目前我国内地有霸...

摘要： 因为一个“人才”的管理，两位经理人针锋相对！ 林经理——技术部经理 孙经理——原技术部副经理，现任销售经理 小李——普通员工，因表现出色，被技术部经理提拔为技术部人员 林经理与孙经理，是多年的工作合作关系，在技术上可谓是黄金搭档！林经理比较年长，性格固执，自认为对的事就一定是对的！...

摘要： 从生产部调到销售部，对我而言，又是一个斩新的挑战。销售不好做，业务不好跑，这样的故事听得太多！我没有畏惧，在我看来，只要用心，没有做不好的事！ 或许是我的思想太过简单，工作都太顺利吧~~把什么事都看得那么容易！来到销售部我没有闲着，先把业务相关知识了解后，因我们目前不需要跑业务，于是我就在网上找起客户来！ 功夫不负有心人，几天后我便找到了几个有意向的客户。其中一个成交的可能性最大，在...

摘要： 什么是「BGA植球」 为因应科技产品的功能日趋精致，IC封装的接脚数越来越多，IC尺寸缩小也就更为迫切，利用传统表面黏着技术之IC封装渐渐无法因应这些要求，于是革命性的球格数组构装(BGA)技术成为新的IC封装主流。 有别于原有的封装流程，BGA在封胶(molding)与切断(singulation)之间加了一个植球制程(Ball Mounting)，亦...

摘要： 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么下面就为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点。 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形...

摘要： 7：贴装BGA 如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。 拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤如下： A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上 B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。 ...

摘要： 一：普通SMD的返修 普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。 不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。 二：BGA的返修 ...

摘要： 在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时，两个最常见的问题是，“我可以重新使用BGA元件吗？”“我怎样重整元件的锡球？”虽然这些明显是个关注，但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前，应该考虑以下事情。[!21ki@][@21ki!] 元件的可用性[!21ki@][@21ki!] 元件供应商应该回...

摘要： 从管理学的层阶管理来说，最忌讳的事情就是越级管理、多头领导！如：ABCD四级体系中，A过了B，直接对C、D实施管理或安排工作等活动。这样的越级多头管理行为，在目前很多的中小型规格不大的企业里比比皆是，对于员工来说，是多头领导，到底该听谁的呢？对于管理者来说，半路上杀出来的更高领导层去管理自己的员工，让自己的工作很难开展下去！！ 就一网友的例子作分析： 生产部的大头—&md...

摘要： 用PS 修改文字可以有几种不同的工具，有的时候还要用时用几种工具。 以下是PS的几种有关去掉图片上文字的工具。 <img style="CURSOR: pointer" onclick="javascript:window.open(this.src);" onload="var image=new Image();image.src=this.src;if(image....

摘要： 地形篇\九地篇\火攻篇\用间篇 孙子兵法 地形篇 孙子曰：地形有通者，有挂者，有支者，有隘者，有险者，有远者。我可以往，彼可以来，曰通；通形者，先居高阳，利粮道，以战则利。可以往，难以返，曰挂；挂形者，敌无备，出而胜之；敌若有备，出而不胜，难以返，不利。我出而不利，彼出而不利，曰支；支形者，敌虽利我，我无出也；引而去之，令敌半出而击之，利。隘形者，我先居之，必盈之以待敌；若...

摘要： ☆ 养军千日，用军一时 ☆ 兵可千日而不用，不可一日而不备 ☆ 兵不闲习，不可以当敌 ☆ 军无习练，百不当一；习而用之，一可当百 ☆ 有制之兵，无能之将，不可以败；无制之兵，有能之将，不可以胜 ☆ 训兵饬士，谨备不虞 ☆ 用兵之法，教戒为先 ☆ 凡欲兴师，必先教战 ☆ 练...

摘要：        去年辞掉了学校的工作，只身一人来到一个离家很远的城市，因朋友的介绍进入了一家刚成立不久的外资公司上班！由于行业的巨大转变，令我有些无所适从，摸不着头脑。即便如此，因为领导的信任给我提供了一个很好的发展平台，一开始，让我先熟悉公司的运营模式，了解企业的工作性质，让我先从采购和办公室文员学起，学习能力得到领导的肯定之后，不...